ï»?!DOCTYPE html> 物联¾|‘芯片突破功耗瓶é¢?我国论文入选ISSCC 2020-行业新闻-MESæ™ø™ƒ½åˆ‰™€ _WMS仓库½Ž¡ç†¾pȝ»Ÿ_PLM/PDMòq›_°-Windchill研发½Ž¡ç†-Creo/Proe三维-UG/NX三维-Teamcenter研发½Ž¡ç†-重庆万ç‚÷¿U‘技有限公司

您当前的位置åQ?a href="/">首页 > æ–°é—»èµ„讯 > è¡Œä¸šæ–°é—» >物联¾|‘芯片突破功耗瓶é¢?我国论文入选ISSCC 2020

物联¾|‘芯片突破功耗瓶é¢?我国论文入选ISSCC 2020

发布旉™—´åQ?2020/4/17 13:22:50   ‹¹è§ˆæ•ŽÍ¼š‹Æ?/p>

 å¯ÆD¯»åQšç‰©è”网是在互联¾|‘基¼‹€ä¸Šåšg伸和扩展的网¾lœï¼Œå®ƒå¯ä»¥å°†å„种信息的传感设备与互联¾|‘结合è“v来,形成一个巨大网¾lœçŽ¯å¢ƒï¼Œå®žçŽ°åœ¨ä“Q何时间、ä“Q何地点,人、机、物的互联互通。目前,作äؓ新兴信息产业的重要应用领域,物联¾|‘的万亿¾U§åˆ«å¸‚场正在逐步形ã€?/span>

ç”׃ºŽ½C¾ä¼š¾læµŽçš„迅猛发展,¿U‘技信息行业也得以在˜q™ç‰‡“沃土”中快速成é•Ñ€‚现在,随着¾|‘络技术的普及åQŒäh们的生活已经与网¾lœäñ”生了密切的联¾p»ï¼Œå¯¹ç½‘¾lœåŒ–的需求也与日俱增。相信每个äh都对“万物互联”˜q™ä¸ªæ¦‚念有所耳闻åQŒå®ƒæ˜¯è¿™ä¸ªæ—¶ä»£ä¸‹åº”需发展出的新科技ã€?/span>

 ç‰©è”¾|‘是在互联网基础上åšg伸和扩展的网¾lœï¼Œå®ƒå¯ä»¥å°†å„种信息的传感设备与互联¾|‘结合è“v来,形成一个巨大网¾lœçŽ¯å¢ƒï¼Œå®žçŽ°åœ¨ä“Q何时间、ä“Q何地点,人、机、物的互联互通。目前,作äؓ新兴信息产业的重要应用领域,物联¾|‘的万亿¾U§åˆ«å¸‚场正在逐步形成。但是,物联¾|‘的发展存在着技术限åˆÓž¼Œä¾‹å¦‚器äšg的体¿U¯ã€é‡é‡å’Œæˆæœ¬½{‰å› ç´ ï¼Œä½¿å¾—物联¾|‘节ç‚?如可½I¿æˆ´è®‘Ö¤‡ã€æ™ºèƒ½å®¶å±…节炏V€æ— ¾U¿ä¼ æ„Ÿå™¨èŠ‚点、环境监‹¹‹èŠ‚点等)需要在微型甉|± æˆ–能量收集技术进行供ç”늚„情况下,能达到持¾l­å·¥ä½œæ•°òq´ä¹ƒè‡›_òq´ä»¥ä¸Šï¼Œ˜q™å¯¹èŠ¯ç‰‡æå‡ºäº†è‹›åˆÈš„低功耗要求ã€?/span>

 æ®äº†è§£ï¼ŒèŠ¯ç‰‡åˆè¢«¿UîCؓ微电路、微芯片或者集成电路,虽然它的体积虽然很小åQŒä½†å´æ˜¯è®¡ç®—机及其他电子讑֤‡çš„核心部件。尤其在当前物联¾|‘如火如荼发展的背景下,芯片可以说是物联¾|‘的大脑åQŒä¸å¯æˆ–¾~ºã€‚这些年来,集成电èµ\持箋向更ž®çš„外型ž®ºå¯¸å‘展åQŒä¸æ–­è¿½æ±‚每个芯片可以封装更多的电èµ\ã€?/span>

 å¦‚此一来,芯片增加了每单位面积定w‡åQŒæœ‰æ•ˆé™ä½Žäº†å™¨äšg的成本,˜q˜å¢žåŠ äº†æ›´å¤šçš„功能。æ€ÖM¹‹åQŒèŠ¯ç‰‡çš„¾~©å°åŒ–发展中åQŒéšç€å¤–åŞ减小åQŒç›¸å…³çš„指标也几乎都得到了改善,速度上也显著提高。但是,集成¾U³ç±³¾U§åˆ«è®‘Ö¤‡ä¹Ÿå­˜åœ¨ä¸€äº›é—®é¢˜ï¼Œä¸»è¦è¡¨çŽ°ä¸ºæ³„漏电‹¹ã€‚因此,最¾lˆç”¨æˆ·ä‹É用的速度和功率消耗增加非常明显ã€?/span>

另一斚w¢åQŒçŽ°åœ¨å„大制造商对于降低物联¾|‘芯片功耗的主要研究方向åQŒæ˜¯åŸÞZºŽå‘¨æœŸæ€§å·¥ä½œæ¨¡å¼çš„专用型唤醒芯片。简单来è®ÔŒ¼Œž®±æ˜¯è®©èŠ¯ç‰‡é€šè¿‡å‘¨æœŸæ€§çš„“休眠—唤醒”状态切换,来实现降低功耗的目的。然而,在实际的使用中,频繁çš?ldquo;休眠—唤醒”动作依旧使得功耗浪费十分严重ã€?/span>

åŸÞZºŽ˜q™ç§çŠ¶å†µåQŒæˆ‘国科学家ä¸ÞZº†½Hç ´çŽ°æœ‰ç‰©è”¾|‘芯片的功耗瓶颈,ž®†èŠ¯ç‰‡ä¼ ¾lŸçš„周期性工作模式,转变ä¸?ldquo;出现异常再报è­?rdquo;的异步事仉™©±åŠ¨åž‹å·¥ä½œæ¨¡å¼åQŒé¦–‹Æ¡æå‡ÞZº†å¤šçñ”‹¹æ°´å¼‚步事äšg驱动型芯片架构。据人民¾|‘获知,在美国ä‹D行的½W?7届国际固态电路峰ä¼?ISSCC 2020)上,˜q™ä¸€ç ”究作äؓ领域内突破性成果之一åQŒè®ºæ–‡å…¥é€‰ISSCC 2020ã€?/span>

此番åQŒæˆ‘国科学家在物联网芯片的全新的设计中,大幅降低了物联网芯片的功耗,为物联网领域的发展提å‡ÞZº†æ–°æ–¹æ¡ˆï¼Œè§£å†³äº†ç‰©è”网技术发展的隄¡‚¹ã€‚事实上åQŒç‰©è”网的应用领域当前已¾læ¶‰åŠåˆ°æ–ÒŽ–¹é¢é¢åQŒå·¥ä¸šä¸Šã€å†œä¸šä¸Šã€çŽ¯å¢ƒä¸Šã€äº¤é€šä¸Šã€ç‰©‹¹ä¸Šã€å®‰ä¿ä¸Š½{‰åŸº¼‹€è®¾æ–½é¢†åŸŸéƒ½æœ‰æ‰€åº”用。物联网的应用有效推动了˜q™äº›æ–šw¢çš„智能化发展åQŒä‹É有限的资源能够更加合理地使用分配åQŒæé«˜äº†å„行业的效率、效益。在与生‹zÀL¯æ¯ç›¸å…³çš„应用中,物联¾|‘从服务范围、服务方式到服务的质量等斚w¢åQŒéƒ½æžå¤§åœ°æé«˜äº†äºÞZ»¬çš„生‹z»è´¨é‡ã€?/span>

物联¾|‘对½C¾ä¼šæœªæ¥å‘展的媄响不可小觑,各国都纷¾UähŠ•å…¥äº†å·¨å¤§çš„äh力、物力、胦力来对其˜q›è¡Œç ”究和开发。虽然目前物联网的发展已¾låˆè§è§„模,我国此番成果也助力不ž®‘,但是åQŒåœ¨æŠ€æœ¯ã€ç®¡ç†ã€æˆæœ¬ã€æ”¿½{–、安全等斚w¢åQŒè¯¥è¡Œä¸šä»ç„¶å­˜åœ¨è®¸å¤šéœ€è¦æ”»å…‹çš„éšùN¢˜ã€‚希望未来,在传感器件等电子行业以及各相å…Ïx”¿åºœéƒ¨é—¨çš„支持下,物联¾|‘能够开发出更多的应用,ä¸ÞZh们提供更高的生活质量ã€?/span>

来源åQšæ™ºèƒ½åˆ¶é€ ç½‘